什么是X射线检测

X射线是短波长且波长范围为0.0006-80nm的电磁波。这种电磁波具有很强的穿透能力，可以穿透不同密度的材料，对于某些不能被可见光穿透的物品，它也具有良好的穿透力。

X射线检测原理

X射线使用阴极射线管产生高能电子，使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中，电子将突然减速，因为由减速引起的动能损失将以X射线的形式释放。它具有较短的波长，但是电磁辐射的能量很高。

对于某些无法通过外观检测到的物品或无法到达检测位置的物品，X-RAY具有很强的穿透能力，因为X-RAY穿透的材料密度不同，因此光强度也不同。然后，X射线检测可以将这些不同的光强度形成为对应的图像，从而可以清晰地显示出待测物体的内部结构，从而实现了对物体的探测而不会破坏待测物体。

X射线检测应用

X射线检测广泛应用于工业领域，主要包括电子产品，电子零件，半导体零件，连接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容器，集成电路和电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。

1.可用于检测某些金属材料及其零件，电子零件或LED零件是否有裂纹，以及是否有异物。

2.它可以检测和分析BGA，电路板等的内部位移是否发生。

3.可用于检测判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断线等缺陷。

4.它可以检测和分析电缆，塑料零件，微电子系统和胶封组件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件中是否有气泡，裂纹等。

6.对IC封装进行缺陷检查，例如是否存在层剥离，是否有破裂现象，是否有空隙等。

7.在印刷业中的应用主要反映在电路板生产过程中是否存在对准不良，桥形，开路等现象。

8.在SMT中，主要是检测焊点是否有空隙。

9.在集成电路中，主要是检测各种连接线中是否存在断路，短路或异常连接。

我们发现X射线检测的范围如此广泛，但是当使用X射线进行检测时，我们还必须了解科学的检测步骤。

1.首先，确认样品的类型，或材料的测试位置和测试要求。

2.将样品发送到X射线检查站。

3.检测后，分析形成的图像。

4.标记问题位置和问题类型。